وزن خالص خمیر 3 گرم درجه حرارت عملیاتى بین منفی 50 درجه سانتیگراد تا 300 درجه سانتیگراد رسانائى گرمایى بیشتر از 1.46 وات بر متر کلوین امپدانس حرارتی کمتر از 0.159 درجه سانتیگراد-اینچ مربع بر وات چسبندگى 73cps رنگ خاکستری ترکیبات 30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره دی الکتریک ثابت کمتر از 6 دمای عملیاتی 50ºC ~ 220ºC- ویژگی ها مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU رسانایی حرارتی بسیار بالا الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته مناسب برای انواع CPU و GPU
نظرات کاربران خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 2022
خوب
از این سیلیکون برای هیدسینک لپ تاپ استفاده کردم راضی ام