در حال بارگزاری...
مشخصات فنی خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010
خمیرسیلیکون
2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر
10 گرم
رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 10.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C-in²/W / شاخص تیکوتروپیک (Thixotropic Index): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
نظرات کاربران خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010
سوالات کاربران خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY2010