در حال بارگزاری...
مشخصات فنی خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY208
خمیرسیلیکون
2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر
10 گرم
رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≧ 8.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.021 °C-in²/W / غلظت (Concentration / شاخص تیکوتروپیک): 185 ± 10 (1/10 mm) / دمای تحمل: -20 تا +150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند.
نظرات کاربران خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY208
سوالات کاربران خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY208